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新闻详细
  • NXP推NFC新品
    新闻分类:新闻动态   作者:handler    发布于:2018-03-104    文字:【】【】【

    NXP 首款集成NFC、eSE & eSIM的芯片解决方案


      随着物联网时代的到来,人们对终端设备的需求不再仅限于手机终端,各种可穿戴设备以及传感器设备需要不断贴合消费者的需求,需要变得更小,更耐用。纵观SIM卡发展的历程就是不断瘦身的过程,如今普遍使用的nano SIM卡比小手指甲盖还小——但还是不够小。

      这是因为常见的智能手表、智能眼镜等可穿戴设备都有联网需求,这些设备?#31995;?#31354;间毫厘必争。同时,有卡就有卡槽,有卡槽就有缝隙,传统SIM卡槽缝隙对于设备防水、防震性能影响很大,不适应?#25112;?#22810;样化的终端设备使用场景。

      为了顺应物联网时代的发展趋势,行?#20992;詄SIM的呼声越来越高。eSIM可以直接嵌入到终端内部,因?#19997;?#20197;通过技术能力将芯片做的更小,从而减少终端的体积和重量。

      2018年2月28日,在巴塞罗那举办的MWC2018上,NXP(恩智浦半导体)与上海果通科技联合举办了以“物联网安全与连接”为主题的发布会,会上展示了全新的eSE & eSIM融合芯片解决方案,并推出集成度最高的“一体式”芯片组SN100U,以及世界上体积最小的安全原件单片芯片SU70。两款芯片均包含eSIM功能,果通科技为其提供eSIM软件及连接功能。

      SN100U:全球首款符合GSMA RSP标准的多应用eSIM芯片

      SN100U芯片组集成了SE、NFC和eSIM的高集成度SN100U芯片组旨在为OEM提供更方便、更高成本效益的解决方案,从而能在未来的设备中集成要求更高的应用,例如移动传输、智能门禁控制、非接触式支付和更高的平台安全性等。

      MNO、OEM和原始设计制造商(ODM)希望功能丰富的新设备能够兼具性能、标?#25216;?#23481;性和安全性,该产品的多接口和安全软件功能?#36816;?#20204;而言是一个特别适?#31995;?#36873;择。SN100U凭借明显增加的读/写周期数、多接口并发管理功能以及显著节省的功耗,延长了这些互联设备的使用寿命,令MNO及其客户受益。

      SU70:全球最小的eSIM单芯片组,功耗降低75%

      除了SN100U之外,发布会上还展示了全球最小的eSIM安全原件单芯片组SU70。和SN100U一样,这款芯片也是将eSIM托管在嵌入式安全元件(SE)上,推动eSIM和SE功能的融合,相较于Wi-Fi、SIM卡的网络连接更为安全。

      与现有的解决方案相比,SN100U和SU070芯片组在印刷电路板?#31995;?#21344;?#24187;?#31215;减少了高达30%,无需传统SIM卡所需的SIM卡?#19997;?门,并且均可实?#26088;?#20302;的功耗。与市面上现有的eSIM解决方案相比可将功耗降低高达75%,由于其低功耗、体积小的特性,SU70是可穿戴设备?#25512;?#20182;小型连接移动设备的不二选择。

      通过推动eSIM和SE功能的融合,最终用户将受益于更方便、更安全的生活方式,例如,可以在保持手机通话时同步无缝进行NFC移动支付。

      果通科技为两款芯片提供eSIM连接功能

      发布会上果通科技在演讲中表示,其旗下独立开发的可编程eSIM技术SIM2free为两款芯片提供了eSIM连接功能,果通和NXP的合作从2017年下半年开始。经过半年时间的打磨,双方已实现方案的全面产品商业化,能够让设备厂商以最低成本为设备搭载eSIM功能。

      果通强调,安全是物联网发展的核心要素。发布会上展示的eSE & eSIM 融合芯片解决方案正是将eSIM托管在嵌入式安全元件(SE)上,推动eSIM和SE功能的融合,相较于Wi-Fi、SIM卡的网络连接更为安全。两款芯片的eSIM方案都具有从?#24067;?#21040;软件最高级别的安全性,为消费者、原始设备制造商(OEM)、移动网络运营商提供安全、?#26469;?#25913;的数据保护。

      eSIM市场需求稳步增长,将迎来运营商政策放宽

      在MWC2018上,5G无疑是最热门的议题之一。随着3GPP于2018年6月完成Release 15 5G通讯标准制订,今年将掀起5G技术竞备赛。5G蜂窝设备的增加和面向消费者的IoT产品大潮为eSIM提供了更多连接机会。

      将连接功能添加到终端设备中,会使设备更智能、更独立,同时也需要更高级别的安全性能。恩智浦和果通联合研发的eSE & eSIM 融合芯片解决方案将连接功能、NFC、安全性整?#31995;?#21333;一芯片中,从而轻松实现远程配置,市场前景非常可观。根据ABI Research的报告,eSIM芯片的出货量预计将从2018年的2.24亿增加到2022年的6.96亿。

      而且随着物联网应用推广逐步加速,传统SIM卡由于使用寿命短、操作环境要求?#37327;?#31561;特点,已不能适应物联网、可穿戴设备等使用场景下的通信需求。而嵌入式SIM技术eSIM(embedded SIM)具备更小的体积、更低的成本,对于可穿戴产品未来的迭代设计,无论是在通信功能上,还是在小型化、防水型方面,都有着显而易见的优势?#25512;鹺系恪?/p>

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    点击次数:723  更新时间:2018-03-10  【打印此页】  【关闭

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